노트북 쿨링에 진심인사람의 수냉 도전기 2편(TFG5597XG)
목차
지난번 1편에서는 다소 부족한 점이 많았다. 수냉임에도 불구하고 파이어스트라이크 Max 온도가 GPU 66도로 다소 높은편에 속하는 것을 볼 수 있었다. 그 이후 수많은 작업을 진행하였고, 지금은 상당히 준수하게 잡힌것을 확인할 수 있다. 결과부터 이야기하자면, GPU의 Max온도가 이전 66도에서 지금 52도, 핫스팟(정션)온도가 75도에서 60도로 약 10도 이상씩 내려간 것을 확인 할 수 있다. 게다가 해당 노트북이 주로 활용되는 프로그램인 채굴 프로그램 내에서도 채굴시 온도가 실내온도 25도 기준 50도 초반대를 유지하고 실내온도가 낮아지는 저녁, 새벽에는 39도까지도 내려가는 기염을 토하기도 하였다. 어떻게 노트북에 커스텀 수냉을 하였을지 궁금하지 않은가? 아래에는 그 전에 작업한 내용에 대한 포스팅이다. 참고하시기 바란다. 그럼 이제 부터 노트북 커스텀 수냉의 발전기를 살펴보도록 하자.
필자는 노트북을 이용해서 정말 수 많은 작업을 하고 있다. 데스크탑에 비해 노트북이 할 수 있는 일들이 분명 적고, 성능이 당연하게도 데스크탑에 비해 떨어지는 것은 사실이다. 그러나 재미있는 사실은 현재 수냉을 하고 있는 노트북은 집에서 사용하는 데스크탑에 비해 더 준수한 성능과 발열 해소에도 월등해졌다는 것이다.
데스크탑과 노트북의 비교
노트북 쿨러 제대로 안쓰고 6개월 채굴한 사람의 충격적 근황
먼저 채굴을 기준으로 살펴보도록 하자. 데스크탑은 RTX3060으로 RVN을 채굴을 진행중에 있다. 전력 조절 없이 풀 파워로 채굴을 진행할 때 전력은 169W를 사용하며 온도는 61도씨, 그리고 해쉬는 20.7MH/s 정도가 나온다.
그리고 노트북을 이용해서 채굴할 때의 성능을 알아보자. 노트북은 RTX3070을 이용하여 채굴을 진행한다. 전력은 139W를 사용하며 온도는 51도씨, 해쉬는 26MH/s정도 이다. 노트북보다 데스크탑의 성능이 더 잘나오는 것이 당연하다. 3060과 3070이라 하더라도 보통 노트북의 GPU보다 데스크탑의 GPU가 성능이 더 좋은편이기 때문에 채굴시에도 해쉬값은 비슷하거나 3060이 더 높게 나오는 편이다. 그러나 필자의 수냉작업은 전력 소모량을 줄이고, 온도를 잡고, 해쉬값을 높이는 결과를 산출해내었다. 어떻게 이런 결과를 만들어냈을까?
처음 작업했던 노트북 수냉
가장 처음으로 시도했던 것은 핸드폰용으로 나온 수냉 블럭을 사용한 것이다. 사실 위 제품은 알리익스프레스에서 핸드폰용 보다는 3D 프린터 수냉용으로 나온 것이지만, 사이즈가 대략 맞을 것 같아서 구매했는데, 잘 맞아서 초창기에 굉장히 잘 활용을 했다. 이 모델은 내경 4mm짜리 호스에 맞는 제품으로 일반적으로 사용하는 피팅의 구경인 8mm~10mm에 연결하기 위해선 아래와 같이 사이즈를 변환해주는 피팅이 필요했다.
이런 피팅을 이용하면 누수 없이 물이 전달은 잘 되지만, 문제가 하나 있었다. 압력 손실이 발생하다보니, 유량과 유속이 굉장히 줄어들었고, 물의 흐름이 느릿하게 간다는 것이다. 일반적으로 유량을 확인하기 위해서 일명 바람개비를 설치하는데, 이 바람개비가 돌아가는 속도가 유량과 유속을 확인하는 지표인데, 거의 움직이지 않았다. 이런 부분에 의해서 온도를 잡는데 문제가 생길 수 있는가 싶어 예정에 없던 지출을 감행했고, 그렇게 펌프를 두개 사용하고 있다.
펌프를 두개 사용하고 나서 깨달은 점이 있다면, 확실히 두개의 펌프에 전원을 인가했을 때가 한개의 펌프만 사용할 때에 비해 온도가 잘 잡히는 편이다. 물론 지금은 한대만 사용하지만, 가끔 심심할 때 한대 더 돌리곤 한다. 그리고 향후 계획해둔 시스템까지 활용하기 위해선 두대가 필요할 것이란 생각이 든다.
그렇게 초창기 모델은 핸드폰 수냉키트를 이용해서 온도를 어느정도 잡았다고 생각이 들었지만, CPU온도가 치솟는 기분이 들어 이와 비슷한 형상으로 CPU를 지나가는 히트파이프를 식혀보자는 생각이 들었다. 그리고 이런 이상행동들을 했다.
같은 구경의 동관을 사서 히트파이프에 부착하면 CPU의 온도를 잡을 수 있을 것이란 생각이 들었다. 그래서 사서 연결해보았으나, 실리콘 호스의 탄성 때문에 부착 자체가 어려웠다. Y자로 분기할 수 있는 피팅을 당시에 생각했다면 아마 성공 했을 까 싶긴하지만, 성공 못한건 지금 생각해봤을 때 신의 한수였나 싶다. 그리고 이어서 이런 생각을 해보았다. 핸드폰 수냉키트를 크게 만들면 되지 않을까 라는 생각이 들었고, 그렇게 동판을 대고 동판 위에 동관을 붙이면 해결될 것이란 생각이었다.
그렇다. 효과가 1도 없었다. 열 전도 자체가 안되었고, 그냥 뻘짓이었다. 그래서 수소문을 해 보았는데, 유튜브에 노트북 수냉을 성공한 한국인이 있었다. 그 분께 문의를 한번 드려보자하는 생각에 문의를 드렸고, 저온납을 이용해서 납땜을 하면 된다는 의견을 얻어서 또 새로운 도전이 시작되었다.
처음엔 스마트폰용 수냉키트와 동일한 구경의 동관을 밴딩하고 눌러서 만들어보았는데 잘 안되었다. 그러던 중에 알리익스프레스에서 주문한 노트북 수냉용 구리파이프가 도착하였고, 이를 이용해서 밴딩을 해보았는데 어쩜 그리 잘 접히던지, 신기했다. 그렇게 밴딩을 하고 산소를 이용해서 동판에 Brazing을 해보았는데, 당연히 실패할 것이란 생각으로 했지만 저렇게 처참하게 실패할 것이란 생각은 하지 못했나보다. 잘 붙었고, 리크도 없었는데 열이 안잡혀서 보니 유체의 흐름이 굉장히 어려운 구조였다. 이 내용도 위의 게임인생 선생님께 공유드리니 동관의 관경이 작아질 수록 유체의 흐름에 대한 저항이 커지니 당연한것이란 말씀과 함께 본인은 7mm 배관을 이용해서 작업하였다고 하시더라.
히트싱크에 직접 저온납으로 납땜을 하여야 효과가 좋다는데 나는 두려워서 자꾸만 동판을 이용하였다. 그렇게 안되는걸 계속 하다보니 오기가 생겨서 인터넷 쇼핑몰에 8mm 동관을 주문하고 또 구부리기 시작하였다.
다양한 관경의 동관을 구부리고 버리다가 문득 생각난것이 유튜브에서 봤던 동영상이다. 아래의 영상은 워터블록을 히트싱크에 직접 부착하는 영상인데, 그냥 이렇게 하면 되지 않나? 라고 생각해서 부착했더니 세상에나... 작업의 끝이 보이더라.
영상은 40*40짜리 워터블록을 이용하였으나, 필자는 40*80짜리 워터블록을 이용하였고, 부착성을 높이기 위하여 구리 워터블록을 구매해서 저온납을 이용, 납땜을 하려고 했으나 호스 외경때문에 밀착이 되지 않아 결국 다시 알루미늄 워터블록을 이용하여 부착하였다.
그러나 동테이프만으로는 부착에 어려움이 많았다. 시간이 어느정도 흐르고 나면 내열에 문제가 있어서인지 꼭 테이프가 떨어져서 캡톤 테이프를 이용하여야 하나... 하는 도중에 또 이런 제품을 발견하게 된다.
이걸 어떻게 부착하냐고?
이렇게 하면 중간에 써멀구리스가 말라도 탈착해서 닦고 다시 발라주면 되니 금상첨화 아니겠는가? 이상하게 구리 워터블록은 밀착성이 자꾸 떨어져서 그냥 알루미늄으로 장착했다. 이렇게 장착하고 나니, 하판을 열고 GT500에 받쳐놓고 쓰던게 뭔가 안맞아서 하판을 닫게 되었다.
모양이 기괴하다. 막상 작업을 해두고 나니 뿌듯하긴한데, 이건 이제 중고로 팔지도 못한다. 게다가 AS는 받을 수 있으려나 모르겠다. 이럴거면 구매할 때 그냥 보증연장 하지말걸 그랬다. 어차피 보증못받을걸....
파스, 타스 점수 올려놓고 마무리하려 한다. CPU온도가 자꾸 널뛰기 하는관계로 마지막 버전의 글은 CPU쪽의 온도를 잡는 과정을 그릴 예정이다.
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